إعلان تشويقي لمؤتمر LeEco القادم في 29 من يونيو

أطلقت شركة LeEco الإعلان التشويقي الأول لمؤتمرها المنتظر في التاسع والعشرين من شهر يونيو للإعلان عن أول هاتف في العالم يضم رقاقة معالج سناب دراجون 823.

تكشف شركة LeEco عن أول الهواتف الذكية لهذا العام التي تحصل على رقاقة معالج كوالكوم سناب دراجون 823، ليكون للهاتف الريادة في استخدام أحدث رقاقة من معالجات كوالكوم، بعد أن تميزت أغلب إصدارات هذا العام من الهواتف الذكية برقاقة معالج سناب دراجون 820.

وتشير التوقعات إلى أن شركة LeEco تستخدم أحدث إصدارات رقاقة معالج كوالكوم من سناب دراجون 823 لدعم هاتفها القادم في مواصفات محددة، والتي سيكشف عنها الإعلان الرسمي للهاتف في نهاية هذا الشهر الجاري، والتي من بينها بالتأكيد أعلى أداء وسرعة للهاتف.

ومن المقرر أن تعقد شركة LeEco فعاليات مؤتمرها القادم في التاسع والعشرين من شهر يونيو في شنغهاي، وقد عبرت الشركة في الإعلان التشويقي عن سرعة هاتفها المرتقب التي تحاكي إطلاق الرصاص، كما يشار أيضاً إلى أن الهاتف القادم سيحصل على ذاكرة عشوائية 8 جيجا بايت رام، وكاميرة خلفية بدقة 25 ميجا بيكسل، ومن المنتظر أن يكشف المؤتمر القادم عن المواصفات التي تنافس بها LeEco هذا العام في سوق الهواتف المميزة.